TM Electronics应用介绍-密封包装袋的非破坏泄漏测试

过去我们想测试饼干袋是否有破洞导致漏气；或是医疗的无菌袋是否不完整导致微生物进入；甚至电子产品是否真的防水，都需要将这些产品压入水面下，在一定的水压下看是否有泡泡出现，一旦出现泡泡有两件事情可以证实，第一您的产品不合格，可能导致内容物泄漏，环境污染，无菌性丧失或组件故障，第二你的产品报废了，公司成本将随之提高许多。本内容就推荐一台使用气压充填方式，让您可以在产品完好无缺下，又能更客观的观察是否有漏气或破洞的高解析度(0.0001 Psi)仪器- TM Electronics测漏仪。

今日，将特别针对您的产品是已经完全密封或是真空包装，如磨碎咖啡粉密封在铝箔纸包装中、蜜饯糖果的塑料包装或是胶囊的医药铝箔泡罩，由于这种包装过程，在包装内部没有顶部空间（Head space,空气或气体空间）来促进真空衰减测试，因此设计了压力衰减腔室来测试，如图。TME泄漏测试系统由压力衰减腔室和TME压力衰减泄漏测试仪组成。该设计用于检测产品放置于内腔室内产生压差时的漏气。如果将来自腔室的压缩空气压入真空包装的产品中，则测试腔内压力的下降表明存在泄漏。