先进封装制程中，材料真正的挑战不是「有没有黏性」，而是「整片材料的黏附特性是否一致」。
    超技仪器将带您了解，为什么单一测点无法代表整片材料，以及如何透过 XY 自动化多点量测、掌握材料均匀性、提前发现潜在风险，让质量管理从结果检验走向预防管理。
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